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I-Connect007 六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

I-Connect007 六月 15, 2022

2022年6月号第64期黄金法则：投资回报率ROI 电子电路行业涉及的材料种类与制程工艺非常多，同时又面临产品要求逐年提高、技术工人缺乏、供应链不稳定等难题。那么如何投资以提升生产能 ...查看更多

I-Connect007 六月 15, 2022

2022年6月号第64期黄金法则：投资回报率ROI 电子电路行业涉及的材料种类与制程工艺非常多，同时又面临产品要求逐年提高、技术工人缺乏、供应链不稳定等难题。那么如何投资以提升生产能 ...查看更多

I-Connect007 六月 15, 2022

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Sky News 六月 09, 2022

2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多

Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

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